特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日宣布，公司正式启动代号"TERAFAB"的超级芯片工厂项目，这项被称作"芯片制造领域登月计划"的工程，旨在解决人工智能、自动驾驶和太空探索领域日益增长的算力需求。根据规划，这座位于美国本土的晶圆厂将分三阶段建设，最终形成覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装的全产业链生产能力。
驱动特斯拉做出这一战略决策的核心因素，是其多业务板块对芯片的爆发式需求。公司预计到2030年，每年需要向太空部署1亿吨太阳能捕获设备，配套的星链卫星和星舰系统将产生太瓦级算力需求。更值得关注的是，正在研发的Optimus人形机器人单台就需要200吉瓦时算力支持，若按年产1亿台计算，仅此一项就将消耗当前全球芯片年产能的数倍。
财务数据显示特斯拉现有业务每年消耗芯片已超千亿颗，而全球晶圆厂总产能仅能满足其2%的需求。马斯克在直播中直言："要么自建TERAFAB，要么停止创新。"这种紧迫性在特斯拉2025年财报中体现得尤为明显——尽管手握400亿美元现金储备，但2026年预计200亿美元的资本支出仍可能使其自由现金流转为负值。
项目技术路线图显示，2026-2028年为地面验证期，将建成首座样板工厂重点生产Dojo3超算芯片和FSD自动驾驶芯片。2029-2032年进入满产冲刺期，80%产能将转向太空领域，为星链网络和轨道数据中心提供抗辐射的D3系列芯片。最终在2033-2040年实现生态闭环，通过机器人自主建厂形成跨星球产业体系。
在技术参数方面，TERAFAB将直接挑战2纳米先进制程，规划年产能达1000-2000亿颗芯片，相当于每月投片10万片晶圆。投产后预计可使特斯拉芯片综合成本下降50-70%，电力成本仅为地面光伏的1/5。目前专为全自动驾驶和机器人设计的AI5芯片已进入研发尾声，性能较前代提升40-50倍，未来将逐步转移至自主生产线。
这项雄心勃勃的计划面临多重挑战。行业数据显示，先进制程晶圆厂建设成本普遍超过200亿美元，叠加持续研发投入将对企业现金流构成重大考验。更关键的是，作为汽车制造商跨界半导体领域，特斯拉需要解决设备采购、人才储备和良率控制等系统性难题。目前其辅助驾驶芯片仍由三星、台积电代工，第四代HW4硬件已实现大规模装车。
尽管如此，摩根士丹利分析师指出，若特斯拉实现年产1亿台机器人的目标，所需芯片将达2亿颗，是现有汽车业务的50倍以上。Gartner研究则认为，该项目若成功将重塑全球芯片产业格局，为AI与航天融合提供全新范式。目前特斯拉官网已开放三大体系相关岗位招聘，显示这个史上最大芯片制造计划已进入实质推进阶段。
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